การใช้เครื่องทดสอบเวลาเจลอัตโนมัติ Madoka ในสารปิดผนึกพลาสติกอีพ็อกซี่สำหรับบรรจุภัณฑ์ชิประดับเวเฟอร์ (WLCSP)

แบ่งปัน:

การบรรจุภัณฑ์ชิประดับวาเฟอร์ (WLCSP) ปัจจุบันเป็นเทคโนโลยีที่สําคัญมากในบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ก้าวหน้า เนื่องจากขาดกรอบตะกั่วแบบดั้งเดิมและวัสดุบรรจุภัณฑ์พลาสติก มันตอบสนองความต้องการสําหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภคที่มีน้ำหนักเบาและขนาด ยกเลิกการนำโลหะแบบดั้งเดิม มันเชื่อมต่อกับแผงวงจรโดยตรงผ่านลูกบัดกรีขนาดเล็กบนพื้นผิวของชิป เส้นทางการส่งลดความต้านทานและความต้านทานอย่างมาก ส่งผลให้มีประสิทธิภาพการส่งสัญญาณความถี่สูงที่ดีขึ้นและการใช้พลังงานที่ต่ำกว่า

ก่อนหน้า:การใช้เครื่องวิเคราะห์การปล่อยอินฟราเรด INGLAS TIR100-2 ในการวิเคราะห์เทคโนโลยีฟิล์มบาง CIGS

ต่อไป:ความถี่สูงความเร็วสูงทองแดงเคลือบลามิเนตและ PCB Q&A อย่างรวดเร็ว

กลับ